ASUS menunjukkan solusi HPC terbaru untuk mendukung inovasi dan mendorong batas superkomputer di gelaran ISC High Performance 2023 yang diadakan di Hamburg, Jerman pada 21 -25 Mei 2023. Pameran ASUS yang diselenggarakan di booth H813 tersebut akan memperlihatkan perkembangan superkomputer terbaru, seperti solusi pendinginan cair dan AI, serta mengungkapkan berbagai terobosan yang ramah lingkungan dan sebagainya.
Solusi pendinginan cair yang komprehensif
ASUS bekerja sama dengan Submer, penyedia pendingin cair terkemuka, untuk menunjukkan solusi pendinginan imersif di ISC High Performance 2023 pada ASUS RS720-E11-IM – sebuah server 2U4N berbasis Intel® yang memanfaatkan arsitektur server tepercaya dan fitur populer yang kami miliki untuk menciptakan desain baru yang ringkas. Pada tampilan baru ini, ASUS meningkatkan aksesibilitas pada port I/O, penyimpanan, dan perutean kabel, serta memperkuat struktur agar server dapat ditempatkan secara vertikal di dalam rak dengan daya tahan yang terjamin.
Solusi AI untuk Large Language Models
ASUS juga akan memamerkan solusi AI yang dimiliki di ISC High Performance 2023, salah satunya server GPU HGX dan PCIe.
ASUS ESC N8-E11 terbaru adalah server HGX H100 8-GPU dengan dual prosesor Intel Xeon® Scalable Generasi ke-4 serta dirancang khusus dengan GPU dan CPU sled dua tingkat untuk efisiensi termal, skalabilitas, dan kinerja yang belum pernah ada sebelumnya. Solusi ini mendukung generative AI tingkat enterprise dengan kemampuan integrasi yang unggul di pasaran, seperti desain server yang dioptimalkan untuk AI, layanan konsultasi LLM, dan pengembangan infrastruktur AI.
ASUS ESC8000-E11 adalah server GPU PCIe H100 H100 delapan slot yang dibuat untuk memenuhi kebutuhan infrastruktur AI enterprise guna menghadirkan performa yang belum pernah ada sebelumnya. Server ini dilengkapi dengan GPU terbaik di industri, interkoneksi GPU yang lebih cepat dengan jalur bandwidth yang lebih tinggi, serta mendukung hingga delapan GPU dengan NVIDIA NVLink® Bridge. Semua fitur tersebut hadir guna mendukung skalabilitas performa dan bandwidth yang lebih besar, sehingga siap untuk memenuhi kebutuhan AI dan HPC yang terus meningkat.
